应用面说明：
电子芯片包装产品与一般产品的差异，主要是需要增加其抗静电特性，以免静电造成芯片损坏。南亞电子级包装合成纸，电阻质介于10-8~10-10Ω，具有良好的抗静电能力，合成纸为实心材质，不掉屑、不剥层。 |
使用合成纸之优点： |
| 1. |
无DIOXCIENE，符合环保材质需求(EN-71、ROHs及REACH等要求)，印刷性佳、无DOP析出等污染问题。 |
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更广泛的加工温度和尺寸稳定性、耐温性、耐寒性及耐候性。 |
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沿袭压延机机动弹性研发设计特征，根据颜色、厚薄、压纹、软硬度不同进行设计，均可定制生产。 |
| 4. |
可进行任意角度及间距的冲裁、冲切，成品不易变形、撕裂，达到极佳的设计效果。 |
| 5. |
高抗静电等级，实心材质，可吸塑成形，不掉屑、不剥层，适用于无尘内包装。 |
产品用途：
1.各种晶片包装。
2.制程晶片架，导线架使用。 |
适用加工流程：
STEAK → 切片或卷装 → 冲孔 → 成品
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