應用面說明：
電子晶片包裝產品與一般產品的差異，主要在抗靜電方面的特性需要額外加強，以免靜電造成晶片損壞，南亞電子級包裝合成紙，電阻質介於10-8~10-10Ω，具有良好的抗靜電能力，合成紙為實心材質，不掉屑、不剝層。 |
使用合成紙之優點： |
| 1. |
無DIOXCIENE，符合環保材質需求(EN-71、ROHs及REACH要求等)，印刷性佳、無DOP析出等汙染問題。 |
| 2. |
更寬廣之使用加工溫度與尺寸安定性、耐溫性、耐寒性及耐候性。 |
| 3. |
承襲壓延機機動彈性研發設計特色，顏色、厚薄、壓紋、軟硬度不同設計等，皆能客製化生產。 |
| 4. |
可進行任意角度及間距的沖裁、沖切，成品不易變形、撕裂，達到極佳的設計效果。 |
| 5. |
高抗靜電等級，實心材質，可吸塑成形，不掉屑、不剝層，適合於無塵內包裝使用。 |
產品用途：
1.各種晶片包裝。
2.製程晶片架、導線架使用。 |
適用加工流程：
STEAK → 切片或捲裝 → 沖孔 → 成品
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